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  • 2.4 GHz & 5 GHz Wi-Fi Wireless module RF-WM-3235B1S
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CC3235S 2.4GHz 및 5GHz 듀얼 밴드 Wi-Fi 모듈 RF-WM-3235B1S

RF-WM-3235B1S WLAN 모듈은 2.4GHz 및 5GHz Wi-Fi 시장을 목표로 합니다. TI CC3235MODS와 핀-2핀 호환됩니다. 외부 4MB 플래시와 컴팩트한 크기로 인해 이 모듈은 요구 사항이 높은 일부 애플리케이션에서 널리 사용됩니다.

  • P/N:

    RF-WM-3235B1S
  • SoC:

    CC3235S
  • 프로세서:

    ARM® Cortex™-M4 at 80 MHz
  • 프로토콜:

    Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz
  • 작동 주파수:

    2412 MHz ~ 2472 MHz, 5180 MHz ~ 5825 MHz
  • 패키지(mm):

    20.5 × 17.5 × 2.5, 1.27 pitch, 63-pin
  • 특징:

    802.11 a/b/g/n, IPv4 & IPv6, 16 secure sockets, 4 STA's, 2.4-GHz coexistence, pin-2-pin compatible with TI CC3235MODS
  • GPIO:

    27
  • 최대 TX 파워:

    +18.0 dBm @ 2.4 GHz (1 DSSS), +18.1 dBm @ 5 GHz (6 OFDM)
  • 전송 범위:

    300 m

RF-WM-3235B1S 무선 모듈은 고성능 ARM® Cortex™-M4 MCU 가 탑재된 TI SimpleLink CC3235S 무선 SoC를 기반으로 개발되었습니다 . 이 모듈에는 크리스털, 외부 4MB 플래시, 2.4GHz 및 5GHz 결합기가 통합되어 있습니다. AP(액세스 포인트) 모드, STA(스테이션) 모드, Wi-Fi Direct 모드(2.4GHz 전용) 등 3가지 모드를 지원합니다. 네트워크 프로세서는 모든 Wi-Fi 및 인터넷 논리 계층을 실행할 수 있습니다. 이 ROM 기반 하위 시스템은 호스트 MCU를 완전히 오프로드하며 강력한 하드웨어 암호화 엔진을 갖춘 802.11 a/b/g/n 이중 대역 2.4GHz 및 5GHz 무선, 기저대역 및 MAC를 포함합니다. RF-WM-3235B1S는 또한 802.11a(5GHz), 안테나 선택, 최대 16개의 동시 보안 소켓, 인증서 서명 요청(CSR), 온라인 인증서 상태 프로토콜(OCSP), Wi-Fi® Alliance 인증과 같은 기능을 지원합니다. IoT 절전 기능(예: DMS, 프록시 ARP 등), 템플릿 패킷 전송 오프로드를 위한 호스트 없는 모드, 향상된 빠른 스캔 등. 모든 RF -star CC3235S 및 CC2335SF 모듈은 핀-2핀과 호환됩니다.


CC3235S 2.4GHz 및 5GHz 듀얼 밴드 Wi-Fi 모듈 RF-WM-3235B1S의 특징


- 응용분야 -

· 다중 매개변수 환자 모니터

· 심전도(ECG)

· 전자식 병상 및 병상 제어

· 비디오 초인종

· 더 스마트해진 그리드

· 원격 배전 자동화

무선 SoC:


  • 80MHz ARM ®  Cortex ® -M4 프로세서
  • 송신 전력:
    • +18.0dBm @ 2.4GHz(1 DSSS)
    • +18.1dBm @ 5GHz(6 OFDM)
  • 감도 : 
    • -96dBm @2.4GHz(1 DSSS)
    • -92dBm @5GHz(6 OFDM)
  • 메모리
    • 4MB 외장 플래시
    • 256KB RAM
  • 애플리케이션  처리량:
    • UDP: 16Mbps
    • TCP: 13Mbps
  • 보안 :
    • WEP
    • WPA™/WPA2™ PSK
    • WPA2 엔터프라이즈
    • WPA3™ 개인용
    • WPA3™ 엔터프라이즈


Wi-Fi 네트워크 프로세서 하위 시스템 :


  • 802.11a/b/g/n 2.4GHz 및 5GHz
  • 모드:
    • 액세스 포인트(AP)
    • 역(STA)
    • Wi-Fi Direct ®  (2.4GHz에서만 지원됨)
  • 인터넷 및 애플리케이션 프로토콜:
    • HTTPS 서버, mDNS, DNS-SD, DHCP
    • IPv4 및 IPv6 TCP/IP 스택
    • BSD 소켓 16개(완전히 보안되는 TLS v1.2 및 SSL 3.0)

다계층 보안 기능:


  • 별도의 실행 환경
  • 네트워킹 보안
  • 장치 ID 및 키
  • 하드웨어 가속기 암호화 엔진(AES, DES, SHA/MD5, CRC)
  • 파일 시스템 보안(암호화, 인증, 접근 제어)
  • 초기 보안 프로그래밍
  • 소프트웨어 변조 감지
  • 보안 부트
  • 인증서 서명 요청(CSR)
  • 장치 키 쌍별로 고유함


작동 범위:


  • 공급 전압 범위 2.1V ~ 3.6V
  • 작동 온도 범위: -40 °C ~ +85 °C
  • 주파수 : 2412MHz ~ 2472MHz, 5180MHz ~ 5825MHz


풍부한 주변기기:


  • 병렬 카메라
  • 맥ASP
  • I²S
  • 에스디 /MMC
  • 아트
  • SPI
  • I²C
  • PWM
  • ADC


TI CC32xx 시리즈 Wi-Fi 모듈
부품 번호 RF-WM-3235B1S RF-WM-3235A1S RF-WM-3235B1 RF-WM-3235A1 RF-WM-3220B1 RF-WM-3200B3 RF-WM-3200B1
사진
IC CC3235S CC3235S CC3235SF CC3235SF CC3220SF CC3200 CC3200
핵심 80MHz ARM® Cortex®-M4 80MHz ARM® Cortex®-M4 80MHz ARM® Cortex®-M4 80MHz ARM® Cortex®-M4 80MHz ARM® Cortex®-M4 80MHz ARM® Cortex®-M4 80MHz ARM® Cortex®-M4
안테나 인주 PCB/패드 인주 PCB/패드 칩/IPEX/패드 인주 칩/IPEX/패드
256KB 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB
플래시 4MB(모듈 내장) 4MB(모듈 내장) 1MB(IC 내장) 4MB(모듈 내장) 1MB(IC 내장) 4MB(모듈 내장) 1MB(IC 내장) 4MB(모듈 내장) 1MB(모듈 내장) 1MB(모듈 내장)
프로토콜 802.11 a/b/g/n: 2.4GHz 및 5GHz 802.11 a/b/g/n: 2.4GHz 및 5GHz 802.11 a/b/g/n: 2.4GHz 및 5GHz 802.11 a/b/g/n: 2.4GHz 및 5GHz 802.11b/g/n: 2.4GHz 802.11b/g/n: 2.4GHz 802.11b/g/n: 2.4GHz
전원공급장치 2.7V ~ 3.6V, 3.3V 권장 2.7V ~ 3.6V, 3.3V 권장 2.7V ~ 3.6V, 3.3V 권장 2.7V ~ 3.6V, 3.3V 권장 2.7V ~ 3.6V, 3.3V 권장 2.7V ~ 3.6V, 3.3V 권장 2.7V ~ 3.6V, 3.3V 권장
빈도 종료: 1μA 최대 절전 모드: 4.5μA 저전력 딥 슬립(LPDS): 120μA 유휴 연결(LPDS의 MCU): 710μA RX 트래픽(MCU 활성): 59mA TX 트래픽(MCU 활성): 223mA 종료: 1μA 최대 절전 모드: 4.5μA 저전력 딥 슬립(LPDS): 120μA 유휴 연결(LPDS의 MCU): 710μA RX 트래픽(MCU 활성): 59mA TX 트래픽(MCU 활성): 223mA 종료: 1μA 최대 절전 모드: 4.5μA 저전력 딥 슬립(LPDS): 120μA 유휴 연결(LPDS의 MCU): 710μA RX 트래픽(MCU 활성): 59mA TX 트래픽(MCU 활성): 223mA 종료: 1μA 최대 절전 모드: 4.5μA 저전력 딥 슬립(LPDS): 120μA 유휴 연결(LPDS의 MCU): 710μA RX 트래픽(MCU 활성): 59mA TX 트래픽(MCU 활성): 223mA 종료: 1μA 최대 절전 모드: 4.5μA 저전력 딥 슬립(LPDS): 135μA 유휴 연결(LPDS의 MCU): 710μA RX 트래픽(MCU 활성): 59mA TX 트래픽(MCU 활성): 223mA 최대 절전 모드: 4.0μA 저전력 딥 슬립(LPDS): 250μA 유휴 연결(LPDS의 MCU): 825μA RX 트래픽(MCU 활성): 59mA TX 트래픽(MCU 활성): 229mA 최대 절전 모드: 4.0μA 저전력 딥 슬립(LPDS): 250μA 유휴 연결(LPDS의 MCU): 825μA RX 트래픽(MCU 활성): 59mA TX 트래픽(MCU 활성): 229mA
최대. 송신 전력 +18.0dBm @ 2.4GHz(1 DSSS) +18.1dBm @ 5GHz(6 OFDM) +18.0dBm @ 2.4GHz(1 DSSS) +18.1dBm @ 5GHz(6 OFDM) +18.0dBm @ 2.4GHz(1 DSSS) +18.1dBm @ 5GHz(6 OFDM) +18.0dBm @ 2.4GHz(1 DSSS) +18.1dBm @ 5GHz(6 OFDM) +18dBm @ 1 DSSS +14.5dBm @ 54 OFDM +18dBm @ 1 DSSS +14.5dBm @ 54 OFDM +18dBm @ 1 DSSS +14.5dBm @ 54 OFDM
수신 감도 -96dBm @2.4GHz(1 DSSS) -92dBm @5GHz(6 OFDM) -96dBm @2.4GHz(1 DSSS) -92dBm @5GHz(6 OFDM) -96dBm @2.4GHz(1 DSSS) -92dBm @5GHz(6 OFDM) -96dBm @2.4GHz(1 DSSS) -92dBm @5GHz(6 OFDM) -96dBm @ 1 DSSS -74.0dBm @ 54 OFDM -96dBm @ 1 DSSS -74.0dBm @ 54 OFDM -96dBm @ 1 DSSS -74.0dBm @ 54 OFDM
보안 WEP, WPA™/ WPA2™ PSK, WPA2 기업, WPA3™ 개인, 암호화 엔진: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WEP, WPA™/ WPA2™ PSK, WPA2 기업, WPA3™ 개인, 암호화 엔진: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WEP, WPA™/ WPA2™ PSK, WPA2 기업, WPA3™ 개인, 암호화 엔진: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WEP, WPA™/ WPA2™ PSK, WPA2 기업, WPA3™ 개인, 암호화 엔진: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WPA2 개인 및 기업 보안: WEP, WPA™/ WPA2™ PSK, WPA2 기업(802.1x), 암호화 엔진: AES, DES, 3DES, SHA2, MD5, CRC 및 체크섬; 보안 소켓(SSLv3, TLS1.0, TLS1.1, TLS1.2) 암호화 엔진: AES, DES 및 3DES, SHA2 및 MD5, CRC 및 체크섬 암호화 엔진: AES, DES 및 3DES, SHA2 및 MD5, CRC 및 체크섬
주변기기 PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, 8비트 병렬 인터페이스 PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, 8비트 병렬 인터페이스 PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, 8비트 병렬 인터페이스 PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, 8비트 병렬 인터페이스 PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, 8비트 병렬 인터페이스 PWM, McASP, UART, I2S, I2C, SPI, SD/MMC, ADC, 8비트 병렬 카메라 인터페이스 PWM, McASP, UART, I2S, I2C, SPI, SD/MMC, ADC, 8비트 병렬 카메라 인터페이스
GPIO 27 27 27 27 27 27 27
작동 온도 -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +105 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
보관 온도 -55℃ ~ +125℃ -55℃ ~ +125℃ -55℃ ~ +125℃ -55℃ ~ +125℃ -55℃ ~ +125℃ -55℃ ~ +125℃ -55℃ ~ +125℃
전송 범위 200m(외부 PCB 안테나) 150m 200m(외부 PCB 안테나) 150m 100m(칩 안테나) 200m(외부 PCB 안테나) 100m(칩 안테나)
치수(mm) 20.5x17.5x1.7 25.0x20.5x2.3 20.5x17.5x1.7 25×20.5×2.3 31.0x20.0x2.3 20.5x17.5x2.3 31.0x20.0x2.3
패키지 LGA LGA LGA LGA 1.27mm 피치 하프 홀 LGA 1.27mm 피치 하프 홀
기능 듀얼 주파수 Wi-Fi, 저전력 5G, TI CC3232MODS와 호환 가능 듀얼 주파수 Wi-Fi, 저전력 5G, TI CC3232MODAS와 호환 가능 듀얼 주파수 Wi-Fi, 저전력 5G, TI CC3232MODSF와 호환 가능 듀얼 주파수 Wi-Fi, 저전력 5G, TI CC3232MODASF와 호환 가능 다중 안테나 출력 모드 낮은 전력 소비, TI CC3200MOD와 호환 가능 낮은 전력 소비, AT 명령 지원
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