RF-star Offers Stardard Wireless RF Modules & Solutions, Customized RF HW & SW Solutions and OEM & ODM.
  •  CC3200 WLAN / Wi-Fi Module RF-WM-3200B3
  •  CC3200 WLAN / Wi-Fi Module RF-WM-3200B3
  •  CC3200 WLAN / Wi-Fi Module RF-WM-3200B3
  •  CC3200 WLAN / Wi-Fi Module RF-WM-3200B3

저소비전력 2.4G CC3200 WLAN / Wi-Fi 모듈 RF-WM-3200B3

RF-WM-3200B3 Wi-Fi 모듈은 스마트 IoT 애플리케이션을 대상으로 합니다. TI CC3200MOD와 핀-2핀 호환됩니다. 컴팩트한 크기와 높은 통합성으로 인해 Wlan 모듈은 요구 사항이 높은 애플리케이션에서 널리 사용됩니다.

  • P/N:

    RF-WM-3200B3
  • SoC:

    CC3200
  • 프로세서:

    ARM® Cortex™-M4 at 80 MHz
  • 프로토콜:

    Wi-Fi 2.4 GHz
  • 작동 주파수:

    2412 MHz ~ 2472 MHz
  • 패키지(mm):

    20.5 × 17.5 × 2.5, 1.27 pitch, 63-pin
  • 특징:

    802.11bgn, IPv4, 2 secure sockets, 1 STA
  • GPIO:

    27
  • 최대 TX 파워:

    +17 dBm (11 Mbps @ CCK)
  • 전송 범위:

    300 m

RF-WM-3200B3 WiFi 모듈은 고성능 ARM® Cortex™-M4 MCU가 내장된 TI SimpleLink CC3200 무선 SoC를 기반으로 설계되었습니다 . 모듈에는 크리스털, 1MB 플래시 및 필터가 통합되어 있습니다. 높은 통합성을 통해 고객은 이 단일 모듈로 전체 애플리케이션을 개발하고 PCBA 공간을 절약할 수 있습니다. 이 모듈은 AP(액세스 포인트) 모드 , STA(스테이션) 모드Wi-Fi Direct 모드를 지원하며 강력한 암호화 엔진을 사용하여 802.11 b/g/n 라디오, 베이스밴드 및 MAC를 포함한 하위 시스템과 작동할 수도 있습니다. 256비트 암호화로 안전한 인터넷 연결을 제공합니다. Wlan 모듈은 WPA2 개인 및 기업 보안과 WPS 2.0에 적용될 수 있습니다. TCP/IP 및 TLS/SSL 스택, HTTP 서버 및 다중 인터넷 프로토콜을 통해 모듈은 광범위한 애플리케이션에 들어갈 수 있습니다.


CC3200 WLAN / Wi-Fi 모듈 RF-WM-3200B3의 특징


- 응용분야 -

·  다중 매개변수 환자 모니터

·  원격의료 시스템

·  저전력 카메라

·  HVAC 시스템

· 온도조절기

·  공장자동화

CC3200 WLAN / Wi-Fi 모듈 RF-WM-3200B3의 응용

무선 SoC:

  • 80MHz ARM ®  Cortex ® -M4 프로세서
  • 송신 전력:
    • +17dBm(IEEE 802.11B, 11Mbps @ CCK)
    • + 13dBm(IEEE 802.11G, 54Mbps @ OFDM)
    • + 12dBm(IEEE 802.11 N, HT20 @ MCS7)
  • 감도 : 
    • -80dBm(IEEE 802.11B, 11Mbps @ CCK)
    • -69dBm(IEEE 802.11G, 54Mbps @ OFDM)
    • -67dBm(IEEE 802.11 N, HT20 @ MCS7)
  • 메모리
    • 1MB 플래시
    • 256KB RAM
  • 애플리케이션  처리량:
    • UDP: 16Mbps
    • TCP: 13Mbps
  • 보안 :
    • AES, DES, 3DES
    • SHA2 및 MD5
    • CRC 및 체크섬


Wi-Fi 네트워크 프로세서 하위 시스템 :

  • Wi-Fi 인터넷 온 칩 TM 탑재 
  • 전용 ARM MCU
    • 애플리케이션 마이크로컨트롤러에서 Wi-Fi 및 인터넷 프로토콜을 완전히 오프로드합니다.
  • ROM의 Wi-Fi 및 인터넷 프로토콜
  • 802.11 b/g/n 라디오, 베이스밴드, 매체 액세스 제어(MAC), Wi-Fi 드라이버 및 신청자
  • TCP/IP 스택
    • 업계 표준 BSD 소켓 API
    • 8개의 동시 TCP 또는 UDP 소켓
    • 2개의 동시 TLS 및 SSL 소켓
  • TIS 및 SSL 연결을 위한 256비트 AES 암호화를 통해 빠르고 안전한 Wi-Fi 및 인터넷 연결을 위한 강력한 암호화 엔진
  • 스테이션, AP 및 Wi-Fi direct ®  모드
  • WPA2 개인 및 기업 보안
  • 자율적이고 빠른 Wi-Fi 연결을 위한 SimpleLink 연결 관리자
  •  쉽고 유연한 Wi-Fi 프로비저닝을 위한 SmartConfig TM 기술, AP 모드 및 WPS2

작동 범위:

  • 공급 전압 범위 2.1V ~ 3.6V
  • 작동 온도 범위: -40 °C ~ +85 °C
  • 주파수 : 2412MHz ~ 2472MHz


풍부한 주변기기:

  • 병렬 카메라
  • 맥ASP
  • I²S
  • 에스디 /MMC
  • 아트
  • SPI
  • I²C
  • PWM
  • ADC


TI CC32xx 시리즈 Wi-Fi 모듈
부품 번호 RF-WM-3235B1S RF-WM-3235A1S RF-WM-3235B1 RF-WM-3235A1 RF-WM-3220B1 RF-WM-3200B3 RF-WM-3200B1
사진
IC CC3235S CC3235S CC3235SF CC3235SF CC3220SF CC3200 CC3200
핵심 80MHz ARM® Cortex®-M4 80MHz ARM® Cortex®-M4 80MHz ARM® Cortex®-M4 80MHz ARM® Cortex®-M4 80MHz ARM® Cortex®-M4 80MHz ARM® Cortex®-M4 80MHz ARM® Cortex®-M4
안테나 인주 PCB/패드 인주 PCB/패드 칩/IPEX/패드 인주 칩/IPEX/패드
256KB 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB
플래시 4MB(모듈 내장) 4MB(모듈 내장) 1MB(IC 내장) 4MB(모듈 내장) 1MB(IC 내장) 4MB(모듈 내장) 1MB(IC 내장) 4MB(모듈 내장) 1MB(모듈 내장) 1MB(모듈 내장)
프로토콜 802.11 a/b/g/n: 2.4GHz 및 5GHz 802.11 a/b/g/n: 2.4GHz 및 5GHz 802.11 a/b/g/n: 2.4GHz 및 5GHz 802.11 a/b/g/n: 2.4GHz 및 5GHz 802.11b/g/n: 2.4GHz 802.11b/g/n: 2.4GHz 802.11b/g/n: 2.4GHz
전원공급장치 2.7V ~ 3.6V, 3.3V 권장 2.7V ~ 3.6V, 3.3V 권장 2.7V ~ 3.6V, 3.3V 권장 2.7V ~ 3.6V, 3.3V 권장 2.7V ~ 3.6V, 3.3V 권장 2.7V ~ 3.6V, 3.3V 권장 2.7V ~ 3.6V, 3.3V 권장
빈도 종료: 1μA 최대 절전 모드: 4.5μA 저전력 딥 슬립(LPDS): 120μA 유휴 연결(LPDS의 MCU): 710μA RX 트래픽(MCU 활성): 59mA TX 트래픽(MCU 활성): 223mA 종료: 1μA 최대 절전 모드: 4.5μA 저전력 딥 슬립(LPDS): 120μA 유휴 연결(LPDS의 MCU): 710μA RX 트래픽(MCU 활성): 59mA TX 트래픽(MCU 활성): 223mA 종료: 1μA 최대 절전 모드: 4.5μA 저전력 딥 슬립(LPDS): 120μA 유휴 연결(LPDS의 MCU): 710μA RX 트래픽(MCU 활성): 59mA TX 트래픽(MCU 활성): 223mA 종료: 1μA 최대 절전 모드: 4.5μA 저전력 딥 슬립(LPDS): 120μA 유휴 연결(LPDS의 MCU): 710μA RX 트래픽(MCU 활성): 59mA TX 트래픽(MCU 활성): 223mA 종료: 1μA 최대 절전 모드: 4.5μA 저전력 딥 슬립(LPDS): 135μA 유휴 연결(LPDS의 MCU): 710μA RX 트래픽(MCU 활성): 59mA TX 트래픽(MCU 활성): 223mA 최대 절전 모드: 4.0μA 저전력 딥 슬립(LPDS): 250μA 유휴 연결(LPDS의 MCU): 825μA RX 트래픽(MCU 활성): 59mA TX 트래픽(MCU 활성): 229mA 최대 절전 모드: 4.0μA 저전력 딥 슬립(LPDS): 250μA 유휴 연결(LPDS의 MCU): 825μA RX 트래픽(MCU 활성): 59mA TX 트래픽(MCU 활성): 229mA
최대. 송신 전력 +18.0dBm @ 2.4GHz(1 DSSS) +18.1dBm @ 5GHz(6 OFDM) +18.0dBm @ 2.4GHz(1 DSSS) +18.1dBm @ 5GHz(6 OFDM) +18.0dBm @ 2.4GHz(1 DSSS) +18.1dBm @ 5GHz(6 OFDM) +18.0dBm @ 2.4GHz(1 DSSS) +18.1dBm @ 5GHz(6 OFDM) +18dBm @ 1 DSSS +14.5dBm @ 54 OFDM +18dBm @ 1 DSSS +14.5dBm @ 54 OFDM +18dBm @ 1 DSSS +14.5dBm @ 54 OFDM
수신 감도 -96dBm @2.4GHz(1 DSSS) -92dBm @5GHz(6 OFDM) -96dBm @2.4GHz(1 DSSS) -92dBm @5GHz(6 OFDM) -96dBm @2.4GHz(1 DSSS) -92dBm @5GHz(6 OFDM) -96dBm @2.4GHz(1 DSSS) -92dBm @5GHz(6 OFDM) -96dBm @ 1 DSSS -74.0dBm @ 54 OFDM -96dBm @ 1 DSSS -74.0dBm @ 54 OFDM -96dBm @ 1 DSSS -74.0dBm @ 54 OFDM
보안 WEP, WPA™/ WPA2™ PSK, WPA2 기업, WPA3™ 개인, 암호화 엔진: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WEP, WPA™/ WPA2™ PSK, WPA2 기업, WPA3™ 개인, 암호화 엔진: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WEP, WPA™/ WPA2™ PSK, WPA2 기업, WPA3™ 개인, 암호화 엔진: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WEP, WPA™/ WPA2™ PSK, WPA2 기업, WPA3™ 개인, 암호화 엔진: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WPA2 개인 및 기업 보안: WEP, WPA™/ WPA2™ PSK, WPA2 기업(802.1x), 암호화 엔진: AES, DES, 3DES, SHA2, MD5, CRC 및 체크섬; 보안 소켓(SSLv3, TLS1.0, TLS1.1, TLS1.2) 암호화 엔진: AES, DES 및 3DES, SHA2 및 MD5, CRC 및 체크섬 암호화 엔진: AES, DES 및 3DES, SHA2 및 MD5, CRC 및 체크섬
주변기기 PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, 8비트 병렬 인터페이스 PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, 8비트 병렬 인터페이스 PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, 8비트 병렬 인터페이스 PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, 8비트 병렬 인터페이스 PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, 8비트 병렬 인터페이스 PWM, McASP, UART, I2S, I2C, SPI, SD/MMC, ADC, 8비트 병렬 카메라 인터페이스 PWM, McASP, UART, I2S, I2C, SPI, SD/MMC, ADC, 8비트 병렬 카메라 인터페이스
GPIO 27 27 27 27 27 27 27
작동 온도 -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +105 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
보관 온도 -55℃ ~ +125℃ -55℃ ~ +125℃ -55℃ ~ +125℃ -55℃ ~ +125℃ -55℃ ~ +125℃ -55℃ ~ +125℃ -55℃ ~ +125℃
전송 범위 200m(외부 PCB 안테나) 150m 200m(외부 PCB 안테나) 150m 100m(칩 안테나) 200m(외부 PCB 안테나) 100m(칩 안테나)
치수(mm) 20.5x17.5x1.7 25.0x20.5x2.3 20.5x17.5x1.7 25×20.5×2.3 31.0x20.0x2.3 20.5x17.5x2.3 31.0x20.0x2.3
패키지 LGA LGA LGA LGA 1.27mm 피치 하프 홀 LGA 1.27mm 피치 하프 홀
기능 듀얼 주파수 Wi-Fi, 저전력 5G, TI CC3232MODS와 호환 가능 듀얼 주파수 Wi-Fi, 저전력 5G, TI CC3232MODAS와 호환 가능 듀얼 주파수 Wi-Fi, 저전력 5G, TI CC3232MODSF와 호환 가능 듀얼 주파수 Wi-Fi, 저전력 5G, TI CC3232MODASF와 호환 가능 다중 안테나 출력 모드 낮은 전력 소비, TI CC3200MOD와 호환 가능 낮은 전력 소비, AT 명령 지원
메시지를 남겨주세요
우리 제품에 관심이 있고 자세한 내용을 알고 싶다면 여기에 메시지를 남겨주세요. 최대한 빨리 회신해 드리겠습니다.

메시지를 남겨주세요

메시지를 남겨주세요
우리 제품에 관심이 있고 자세한 내용을 알고 싶다면 여기에 메시지를 남겨주세요. 최대한 빨리 회신해 드리겠습니다.

제품

skype

whatsapp